全球专业视听与集成系统展览会InfoCommUSA2025 圆满落幕。作为行业风向标与创新前沿展会汇聚全球顶尖显示科技企业，展示了视听技术最新突破。MicroLED技术，尤其是MiP(Micro LED in Package)封装方案备受关注。多家企业均展示了基于MiP 的创新产品，表明MiP全球化时代正加速来临，预示其将在全球引领显示行业变革，为未来应用场景创造更多可能。

本次展會清晰地呈現了三大技術趨勢

    微间距竞争白热化：头部廠商展品点间距进入P0.9以下区间，P0.7成为主流规格MiP方案在P0.9以下产品中占比高达83%;

    技术路线分化加速：户外场景以C0B技术为主导，室内高端显示市场成为MiP主战场尤其在会议一体机、虚拟拍摄、醫療顯示等领域;

    产业链协同深化：MiP核心器件深度嵌入终端廠商高端产品的技术架构，形成供给端的隐性协同。

    行業數據預測，到2028年MiP技術在中國大陸MLED直顯市場的滲透率將飙升至35%，在P0.7以下超微間距市場將超60%，這標志著MiP技術商業化應用的爆發式增長，也預示著新一輪技術周期的到來。(數據來源:中國電子報)

    而MiP技術本身的突破性進展，則是驅動這一行業趨勢與市場爆發的關鍵力量。作爲MiP技術領域的先行者與領導者，艾邁譜推動的技術方案，爲顯示行業的未來格局奠定堅實的技術基礎。

MiP技術核心解析

    艾迈谱MiP(Micro LED in Package)技术通过"先封装后组装"架构，利用巨量转移与RDL工艺将RGBMicro LED芯片集成为独立单元，为微间距显示提供核心支持。同时，独立封装单元支持前置测试与模块化维修，将面板级组装良率提升至90%以上，降低量产边际成本，打通了从技术可行到商业落地的路径

    關鍵技術突破-無焊點封裝

    通過采用無襯底藍寶石無機透光面出光架構、無焊料固晶+RDL電極延展，結合BM/PV氣密封裝體(黑膠BM層旋塗抑制雜散光保護層PV覆形封裝實現水氧阻隔)，有效保證了芯片的氣密性與光學性能。

    關鍵技術突破-良率控制

    超高效巨量轉移：轉移速率達傳統工藝200倍，轉移良率>99.9999%，奠定規模化制造基礎。

    芯片級測試分選前置：封裝階段完成光電篩選與分檔(Bin)，淘汰缺陷單元杜絕無效組裝。

    模塊化維修架構：支持單點失效單元快速更換，較傳統SMT維修效率提升5倍，全周期返修成本降低60%。

技術升維驅動場景無界

    隨著無焊點封裝的氣密性保障與光學性能持續強化，艾邁譜MiP技術將加速滲透高端影院、超沈浸會議系統、虛擬拍攝等高端場景，並向可穿戴設備與空間計算終端擴展。推動顯示技術從“參數競賽”向“環境智能”躍遷，開啓智能化、沈浸式信息交互新時代。

    艾邁譜憑借深厚的技術研發實力和創新能力:將積極布局未來顯示技術的發展方向，持續探索MiP技術在更多新興領域的應用潛力。同時艾邁譜還將攜手産業鏈上下遊企業，深化合作共同構建更加高效完善的産業生態，助力全球顯示産業的持續繁榮。